| bond coupons | 【经】 债券(公司债)息票 |
| bond creditor | 【法】 契约债权人, 证券债权人 |
| bond crowd | 【经】 一伙债券商人 |
| bond debts | 【经】 债券债务 |
| bond dipole moment | 【化】 键矩; 键偶极矩 |
| bond discount | 【经】 债券(公司债)折价 |
| bond discount amortization | 【经】 债券(公司债)折价摊销 |
| bond discount and expenses | 【经】 债券(公司债)折价及发行费用 |
| bond discount unamortized | 【经】 未摊销债券(公司债)折价 |
| bond dissociation energy | 【机】 键的离解能 |
| bond distance | 【化】 键长 |
| bond distribution analysis | 【化】 键分配分析法 |
| bond dividends | 【经】 公司债股利 |
| bond end | 【电】 搭接端 |
| bond energy | 【化】 键能 |
| bond energy of covalent bond | 【化】 共价键键能 |
| bond enthalpy | 【化】 键焓 |
| bond entry | 【经】 关栈进口 |
| bond expense | 【经】 债券(公司债)发行费 |
| bond fixation | 【机】 键固定 |
| bond floatation market | 【经】 债券发行市场 |
| bond for deed | 【经】 文契契约 |
| bond force constant | 【化】 键力常数 |
| bond funds | 【经】 债券(公司债)基金, 公积基金 |
| bond holder | 【经】 债券持有人 |
| bond house | 【经】 债券商行 |
| bond hybridization | 【机】 键混成作用 |
| bond impedance | 【电】 搭接阻抗 |
| bond indenttures | 【法】 债券信托契约 |
| bond indentures | 【经】 债券(公司债)发行契约 |
| bond interest | 【经】 债券(公司债)利息 |
| bond interest expense | 【经】 公司债利息费用, 债券利息支出 |
| bond interest income | 【经】 债券(公司债)利息收益 |
| bond interest paid | 【经】 支付公司债利息 |
| bond interest payable | 【经】 应付公司债券利息 |
| bond interest receivalbe | 【经】 应收债券利息 |
| bond interest received | 【经】 债券利息收入 |
| bond investment | 【经】 债券(公司债)投资 |
| bond investment trust | 【经】 债券投资信托公司 |
| bond issue | 【经】 债券发行 |
| bond issue cost | 【经】 公司债发行成本 |
| bond issue expense | 【经】 公司债发行费用 |
| bond length | 【化】 核间距离; 键长 |
| bond line | 【化】 粘结层 |
| bond market | 【经】 债券市场 |
| bond moment | 【化】 键矩 |
| bond notes | 【经】 债券式票据 |
| bond order | 【化】 键级 |
| bond outstanding | 【经】 流通在外的债券 |
| bond paper | 证券纸 【化】 证券纸 |
| bond picture | 【电】 键图 |
| bond pin | 【电】 插接绑线 |
| bond polarization | 【机】 键的极化 |
| bond power | 【经】 债券全权代理证书 |
| bond premium | 【经】 债券(公司债)溢价 |
| bond premium amortization | 【经】 债券(公司债)溢价摊销 |
| bond pricing | 【经】 公司债计价 |
| bond radius | 【机】 键半径 |
| bond rating | 【经】 公司债(等级)评定 |
| bond redemption | 【经】 债券偿还(兑回) |
| bond refractivity | 【机】 键的折射性 |
| bond refunding | 【经】 债券对换 |
| bond register | 【经】 债券(公司债)登记簿, 债券簿 |
| bond reserve | 【经】 债券(公司债)准备 |
| bond retirement fund | 【经】 债券(公司债)偿债基金 |
| bond retirement reserve | 【经】 债券(公司债)偿还准备 |
| bond rupture | 【化】 键断裂 |
| bond servant | 奴隶 |
| bond service | 奴役 |
| bond sinking fund | 【经】 债券(公司债)偿债基金 |
| bond strength | 【化】 粘合强度; 粘附强度; 键能; 键强度 |
| bond stress | 【机】 附着应力 |
| bond subscriptions | 【经】 认缴债券(公司债)款, 债券认购书 |
| bond tables | 【经】 债券表 |
| bond tautomerism | 【机】 键的互变(异构) |
| bond terminal | 【电】 线端圈 |
| bond tester | 【电】 绑线试验器 |
| bond twisting | 【化】 键扭转 |
| bond valence | 【化】 键价 |
| bond valence-bond length correlation | 【化】 键价-键长关联 |
| bond valuation | 【经】 债券(公司债)估价 |
| bond valuation between interest dates | 【经】 付息日之间公司债券的估价 |
| bond value table | 【经】 公司债价值表 |
| bond washing | 【经】 债券清洗 |
| bond with interest lottery | 【经】 有奖利息的公司债 |
| bond with uncertain or contingent income | 【经】 不确或有额外收益的公司债 |
| bond yield | 【经】 债券(公司债)收益率 |
| Bond's splint | 【医】 邦德氏夹(桡骨下端骨折用) |
| bond-angle deformation | 【化】 键角变形 |
| bond-coupons | 【法】 利息券 |
| bond-creditor | 【经】 有债券保证的债权人 |
| bond-issuing expense | 【经】 发行公司债费用 |
| bond-valence theory | 【化】 键价理论 |
| bondability | 【机】 粘结性 |
| bondactor process | 【机】 喷修炉衬法 |
| bondage | *['bɒndidʒ] n. 奴役, 束缚 【法】 束缚, 监禁, 奴隶 相关词组: in bondage to... |
| bondage to creditor | 【法】 债役 |
| bonded | *['bɒndid] a. 以债券作保证的, 有担保的, 存入保税仓库的 【机】 化合的, 结合的 |
| bonded (fiber) fabric | 【化】 无纺织布 |
| bonded area | 【经】 保税区 |